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QUICK2005 精巧型BGA返修设备
]资料
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产品名称:
QUICK2005 精巧型BGA返修设备
产品型号:
QUICK2005
产品厂商:
广州市伊测电子仪器有限公司
简单介绍
QUICK2005 精巧型BGA返修设备
1．BGA返修设备简述 QUICK BGA返修设备系统采用微处理器控制和红外传感器技术，能够安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接，满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域最具价值的电子工具。QUICK BGA设备返修系统分为两大部分，分别是QUICK IR2005 红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。。
QUICK2005 精巧型BGA返修设备的详细介绍
QUICK2005 精巧型BGA返修设备
1、BGA返修设备规格及技术参数 IR部分
型号 | IR2005 |
总功率： | 1600W（max） |
底部预热功率： | 400W*2=800W （暗红外陶瓷发热板） |
顶部加热功率： | 180W*4=720W （红外发热管，波长约2~18μm） |
顶部加热器尺寸： | 60*60mm |
底部辐射预热器尺寸 | 135*250mm |
顶部加热器可调范围： | 20-60mm（X、Y方向均可调） |
真空泵： | 12V/300mA, 0.05Mpa（max） |
顶部冷却风扇： | 12V/300mA 15CFM |
激光对位管： | 3V/30mA |
上下移动电机： | 24VDC/100mA |
上下移动臂行程： | 93mm |
最大线路板尺寸 | 300*300mm |
LCD显示窗口： | 65.7*23.5mm 16*2个字符 |
烙铁： | 智能数显无铅烙铁 |
烙铁功率： | 60W |
通讯： | RS-232C （可与PC联机） |
红外测温传感器： | 0-300℃（测温范围） |
外接K型传感器 | （可选件） |
重量： | 13Kg |
PL部分
型号： | PL2005 |
功率： | 约15W |
摄像仪： | 22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480线；PAL制式 |
棱镜尺寸： | 40*40mm |
可对位的BGA尺寸： | 40*40mm |
真空泵： | 12V/600mA 0.05Mpa (max) |
摄像仪输出信号： | 视频VIDEO信号 |
重量： | 22Kg |
RPC回流焊工艺摄像仪
型号： | RPC2005 |
功率： | 约15W |
摄像仪： | 22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480线；PAL制式 |