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BGA返修台-QUICK2100 热风型
]资料
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产品名称:
BGA返修台-QUICK2100 热风型
产品型号:
BGA返修台-QUICK2100
产品厂商:
广州市伊测电子仪器有限公司
简单介绍
BGA返修台-QUICK2100 热风型
要优点* 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。* 底部红外预热发热盘的加热均单独控制。* 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非常方便。* 可调式PCB支架，不论微调和精调均为电机控制，减少人为因素的影响，保证位移精度。* 上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均匀。
BGA返修台-QUICK2100 热风型的详细介绍
BGA返修台-QUICK2100 热风型
主要技术参数 电源规格 | 220V，50Hz，5KW |
最大线路板尺寸 | 600*500mm |
最小芯片尺寸 | 2*2mm |
最大芯片尺寸 | 60*60mm |
底部辐射预热尺寸 | 550*450mm |
LCD显示窗口 | 100*75（mm） 16*2字符 |
贴片精度 | ±0.025mm |
热风加热温度 | 500℃(max) |
底部预热温度 | 500℃(max) |
顶部热风加热功率 | 800W |
底部热风加热功率 | 800W |
底部红外预热功率 | 3200W |
侧面冷却风扇可调风速 | ≦3.5m3/min |
摄像仪 | 12V/300mA；22*10倍放大；平清晰度480线；PAL制式 |
红外K型传感器 | 5个 |
通讯 | 标准RS-232C（可与PC联机） |
外型尺寸 | 1150（L）*800(W)*800(H)mm |
设备重量 | 120Kg |