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	QUICK2015 精致型BGA返修系统 QUICK2015	QUICK2015BGA返修系统主要组成部分1.IR2015BGA返修系统红外回流焊部分 红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。2.IRsoft焊接工艺操控软件 连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。3.PI2015BGA返修系统精密对位贴放系统 采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。4.RPC2015BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪 可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
	QUICK2025 精致型BGA返修系统 QUICK2025	主要优点* 在返修过程可以用非接触红外测温传感器作实时温度测量和温度的全闭环控制。满足无铅工艺的要求。* BGA重新植球的成功率高。* 自动化程度较高。拆焊流程、元件的吸取、元件的贴放等操作都一键完成。* 良好的一体化结构设计。返修系统中的光学对位、贴片机构和加热系统有机的结合在一起。* 预热平台中设计有局部加热喷嘴。不仅减少了BGA封闭表面与焊点之间垂直方向的温度梯度，而且缩短了BAG的焊接时间。
	BGA返修台-QUICK2100 热风型 BGA返修台-QUICK2100	主要优点* 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。* 底部红外预热发热盘的加热均单独控制。* 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非常方便。* 可调式PCB支架，不论微调和精调均为电机控制，减少人为因素的影响，保证位移精度。* 上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均匀。* 强力横流风扇，风速可控，快速致冷下加热区。* 可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便，并设置操作权限密码控制，保护工艺流程不被篡改。
	QUICK2005 精巧型BGA返修设备 QUICK2005	1．BGA返修设备简述 QUICK BGA返修设备系统采用微处理器控制和红外传感器技术，能够安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接，满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域最具价值的电子工具。QUICK BGA设备返修系统分为两大部分，分别是QUICK IR2005 红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。IR2005采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和中等波长的红外加热器。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监视，并给以最佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，IR2005
	QUICK192 烙铁测试仪 QUICK192	特点*精确测试烙铁头温度、漏电压及接地阻抗。*二合一设计，可以选配探针测量锡炉或其他液体温度。*采用高可靠性微电脑检测，精度高。*符合MIL-STD-2000漏电电压量度标准。
	QUICK191AD 温度测试仪 QUICK191AD	特点：* 0.2mm的传感器能准确快速测量烙铁头温度。* 设有自动关机功能，关机时间可以设定，当测温仪处于不使用状态的时间达到设定值时，电源会自动关闭。* 设有（MAX HOLD）记录最高温度的功能，当按（MAX HOLD）按钮时，显示屏会显示烙铁头最高温度。*摄氏度和华氏度可以转换。
	QUICK372B 破锡机 QUICK372B	特点：* 利用经过特殊设计的刀状齿轮在锡丝上压出小孔，使助焊剂在烙铁加热时气化，从孔中溢出，有效的防止了“锡爆”现象的产生，大幅度降低了锡球的出现，避免了焊接锡珠的产生和飞溅。* 快速激活助焊剂创造理想焊接环境，增强焊料的可焊性及流动性，使焊接面非常漂亮。* 避免焊接后的清洗过程，有效减少不良品。* 机身小巧，节省空间。
	QUICK373C 自动出锡装置 QUICK373C	特点：* 自动出锡配套系统，适用多种烙铁和焊台，实现单手操作。* 步进电机全自动出锡功能，拨码式开关设计，出锡速度、出锡量、出锡间隔时间均可调，且设有可调的回锡功能，以减少焊锡的浪费。* 自动和手动两种控制出锡方式。* 可配置脚踏出锡开关及手动出锡开关。注:QUICK373C不包含焊台
	QUICK376D全自动出锡焊接系统 QUICK376D	特点： * 烙铁采用高频涡流加热，升温及回温速度极快，实现无铅焊接。可配用多款长寿命烙铁头，使用方便。* QUICK376D微电脑控制，按键式调温，数字式温度校准，并设有自动休眠功能。 * 全自动与手动送锡模式或供选择，全自动出锡模式设计最多可连续焊接九个焊点。 * 步进电机全自动出锡功能，拨码开关设计，出锡速度、出锡量、出锡间隔时间均可调，且设有可调的回锡功能，以减少焊锡的浪费。 * 可配置两种出锡软管，使用更容易、方便。长软管适合活动式焊接；短软管适合固定式焊接。* 也可单独作为无铅烙铁使用。 * 可配置脚踏出锡开关及手动出锡开关。
	QUICK375A+ 375B+ 全自动出锡焊接系统 QUICK375A+ 375B+	特点：* 采用耐高温陶瓷发热芯，24V低压加热，安全可靠。* RTD传感器控温，升温迅速，温度准确稳定。* 步进电机全自动出锡功能，拨码开关设计，出锡速度、出锡量、出锡次数、出锡间隔时间均可调，且设有可调的回锡功能，以减少焊锡的浪费。* 脚踏开关控制出锡，自动、人控两种工作方式。* 万向调节的焊接头，方位可调。* 适用于接插件、连接器及其它特殊焊接工作。 （点击图片放大或查阅更多内容）
	QUICK989ESD 镊子烙铁 QUICK989ESD	特点：* 防静电设计。* 双管加热，直接接触元器件，对周边元件毫无影响。* 适合元件密集的线路板拆焊。* 可与多款焊台配合使用，可安全拆除片状电阻电容及SOP元件。 注: QUICK989不包含焊台
	QUICK969 969ESD 967ESD 控温电焊台 QUICK969 969ESD 967ESD	特点：* 采用日本进口陶瓷发热芯，焊咀及发热芯与国际品牌共同，更换方便。* 手柄特别轻巧，适合长时间使用。* 防静电设计，防止因静电泄漏而损伤娇嫩的SMD元件。* 快速升温，瞬时温度补偿，温控精确、稳定。* 特备温度锁定装置，防止工作人员滥调温度。* 967ESD型内置先进微型电脑，提供数码式调节及温度显示。* 特别适用于SMD元件的手工贴装、返修和普通直插式元器件的焊接，以及其他不同工艺要求的焊接工作。
	QUICK303B 智能无铅焊台 QUICK303B	特点：* 从室温上升到300℃绝不超过5秒。* 开关电源设计，功率充沛，并随焊点大小变化而变化，能有效避免因冷焊等造成的连接不牢固。* 神奇的温度补偿速度能解决无铅焊接制程中产生的温度矛盾，是无铅焊接的利器，同时也是一些特定低温条件下焊接的必备工具。* 焊接温度的相对降低大大延长了烙铁头的使用寿命。* 自动休眠，节省能源。* 密码锁定温度，保证焊接工艺不被擅自修改。* 发热器与焊咀分体设计，大大降低使用成本。* 数字式校温，操作更加简单方便。
	QUICK303 智能无铅电焊台 QUICK303	* 电脑联机,一台电脑可同时控制64台焊台,通过焊接软件实现工艺管控。* 回温迅速，传感器前置到烙铁头前端，能准确迅速的感应焊点温度的变化，特别适合无铅焊接。* 数字式校准温度，简单方便。* 采用带背光LCD液晶显示、双温度设计。* 可根据需要设置温度上下限，实现温度超标报警。可设定休眠时间、关机时间及密码锁定温度。* 安全可靠的接地方式，有效避免焊接过程中烙铁头对地阻抗和泄漏电压值的变化。* 发热器与烙铁头分体设计，降低耗材成本。* 防静电设计。
	QUICK205 大型智能无铅电焊台 QUICK205	特点* 高濒涡流加热，升温及回温速度快，实现无铅焊接。* 微电脑控制，按键式调温，数字式温度校准，并设有自动休眠及自动关机功能。* 150W大功率设计，常规最大可选项用8mm的烙铁头。* 密码式温度锁定功能，有效保障生产工艺。*防静电设计，多款烙铁头可供选择。
	QUICK206B ESD 大功率无铅焊台 QUICK206B ESD	特点* 高频涡流加热，升温及回温速度快，实现无铅焊接。* 微电脑控制，超大液晶屏显示，按键式调温，数字式温度校准，并设有自动休眠及自动关机功能。* 开关电源设计，最大功率180W，常规最大可选用10mm的烙铁头。* 密码式温度锁定功能，有效保障生产工艺。* 防静电设计，多款烙铁头可供选择。
	QUICK203/203H/204/204H 无铅电焊台 QUICK203/203H/204/204H	卓越的性能* 专为无铅焊接设计* 惊人的升温速度 从室温上升至300℃绝不超过20秒。* 智能化的完美焊接 功率充沛，并随焊点大小变化而变化，再大的焊点都能完成完美的焊接，能有效避免因冷焊等造成的连接不牢固。* 非凡的热量恢复本领 神奇的温度补偿速度能解决无铅焊接制程中产生的温度矛盾，是无铅焊接的利器，同时也是一些特定低温条件下焊接的必备工具。* 延长烙铁头寿命 焊接温度的相对降低大大延长了烙铁头的使用寿命。
	离子棒-QUICK448 QUICK448	特点：* 内置加强气管，结构坚固。外观美观，经久耐用。* 离子发射器与7KV输入电压完全隔离，连续使用无电击危险，安全可靠。* 内置独特的残余静电压调节装置，能快速有效地调整离子平衡度。* 适合大面积消除静电用，如：电子、塑胶、丝印、印前系统、图像处理等行业。
	喷咀型静电消除器 -QUICK449 QUICK449	特点：* 能高郊消除静电。* 低电压供电，省却高压线缆，近距离使用时对产品无损害。* 内置小型变压器，省却高压线缆，避免高压危险。* 高频产生的离子组群，量多而频密，令离子在管道运输时不易散失。* 配合不同的导管可短距离贴近物体，适合于点状或孔隙的地方消除静电。* 噪音极低。* 具有离子产生障碍报警指示功能。
	离子风蛇-QUICK445E QUICK445E	特点：* 喷咀可以任意弯曲，调整在所需位置。* 采用脚踏式控制，能同时控制气流及离子高压输出。* 内置独特的残余静电压调节装置，能快速有效地调整离子平衡度。* 可有效地节省能源，延长使用寿命。* 可选配光电开关自动控制。